用于半導(dǎo)體封裝的等離子清洗設(shè)備主要由哪些部分組成?
按照等離子體產(chǎn)生的機(jī)制業(yè)界一般分為常壓(大氣)等離子清洗設(shè)備和低壓(真空)等離子清洗設(shè)備,半導(dǎo)體封裝行業(yè)用到的等離子清洗設(shè)備屬于后者。等離子清洗設(shè)備主要由以下幾部分組成:
1、真空腔體:帶有各種結(jié)構(gòu)的放電電極,使得反應(yīng)氣體激發(fā)生成等離子體,形成不同狀態(tài)、不同特性和密度的等離子體
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2、等離子發(fā)生器:含電源和匹配器,提供反應(yīng)氣體放電能量來(lái)源,維持等離子體放電狀態(tài);有不同的頻率區(qū)分。
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3、真空泵:抽取真空,保持真空度,抽走未電離的工藝氣體和反應(yīng)副產(chǎn)物;包括單級(jí)泵和泵組。
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4、真空計(jì):監(jiān)測(cè)真空腔體的真空度。
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5、流量計(jì):測(cè)量反應(yīng)氣體的流量。
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6、反應(yīng)氣體:各種工藝氣體,如Ar、H2、N2、O2、CF4等,根據(jù)需要使用單一氣體或者兩種以上的混合氣體。
7、電氣控制:含軟件,保證設(shè)備運(yùn)行、監(jiān)測(cè)、數(shù)據(jù)采集和工藝參數(shù)設(shè)定等。
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