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汽車芯片,還能撐多久?等離子清洗機可以獲得什么樣的發(fā)展呢?

返回列表 來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 瀏覽: 發(fā)布日期:2022-11-25 09:08【
文章導(dǎo)讀:雖然目前計算機與通信仍是集成電路市場的主要拉動力,汽車應(yīng)用占比相對偏低,但是放眼未來,前景無疑是巨大的,新能源汽車的火熱需要更多的汽車芯片支撐,可以預(yù)見未來的汽車芯片市場是一片藍海,這也意味著等離子清洗機設(shè)備在未來芯片市場的火熱!
就在日前,英飛凌砸50億元擴產(chǎn)12英寸產(chǎn)能的計劃還在讓人感嘆汽車芯片市場“霸氣”依舊,畢竟全球半導(dǎo)體市場低迷已是不爭的事實,但汽車芯片大廠英飛凌仍選擇逆勢擴產(chǎn),甚至做出了史上最大的單筆投資,這似乎是汽車芯片市場上升勢頭強勁的最大印證。
汽車芯片
然而,一周后,國際知名投資機構(gòu)大摩證券卻示警稱汽車芯片出現(xiàn)供給過剩情況,并指出瑞薩與安森美都已發(fā)出砍單令,將削減第4季的芯片測試訂單。在消費電子勢弱的當下,汽車業(yè)務(wù)一度成為眾多芯片廠商的“救命稻草”,從2020年年初到2022年年末,昔日的無限風光難道要迎來落幕時刻了嗎?

汽車芯片陷“過剩”風波?

其實此前,臺積電和世界先進就曾季度法說上提出車用及服務(wù)器芯片會庫存調(diào)整的示警。而大摩證券認為汽車芯片將從短缺轉(zhuǎn)為供給過剩,主要有兩大原因:一是臺積電第3季車用半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)出年增達82%,較疫情前高出140%;二是中國電動車銷量轉(zhuǎn)弱(占全球電動車五至六成),使得車用半導(dǎo)體目前已足額供給,進而導(dǎo)致汽車芯片大廠紛紛砍單。
大摩半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師詹家鴻指出,對比全球車用半導(dǎo)體營收趨勢與汽車產(chǎn)量變化,可以發(fā)現(xiàn)近年車用半導(dǎo)體營收年復(fù)合成長率(CAGR)高達20%,汽車產(chǎn)量卻只有10%。以此趨勢來看,車用半導(dǎo)體供過于求的狀況早該于2020年底、2021年初就該發(fā)生,不過當時受到全球新冠疫情擴散影響,運輸不順甚至斷供,造成車用芯片極度短缺,并持續(xù)缺貨。然而,近期隨著運輸影響漸趨緩和,芯片制造廠商產(chǎn)能的增加,加上汽車終端需求的減弱,致使車用芯片足額生產(chǎn),困擾汽車業(yè)界多時的芯片短缺問題正式告終。
汽車芯片之所以至今還在缺芯,主要有兩大原因:
一是汽車供應(yīng)鏈長且復(fù)雜。從晶圓廠產(chǎn)出芯片到汽車供應(yīng)鏈加工,再到像博世這類供應(yīng)鏈大廠可以產(chǎn)出,至少要三到五個月時間,此后還要經(jīng)歷組車廠取得車用芯片再組裝成車,這期間,通過物流海運抵達目的地的時間相當長。據(jù)經(jīng)濟日報報道,眾多車廠認為,以目前的供應(yīng)鏈現(xiàn)況看來,恐怕到明年年中之前,因為芯片荒造成缺車的問題,還無法改善。
二是汽車所需的成熟芯片短缺嚴重。相對于先進芯片,成熟芯片才是影響汽車生產(chǎn)的一大阻礙,比如福特用于擋風玻璃刮水器的MOSFET 芯片,每片成本僅為 0.40 美元,但卻影響了福特公司40,000 輛車的生產(chǎn)。
為了延續(xù)摩爾定律,鞏固自身在晶圓代工領(lǐng)域的地位,臺積電、三星等半導(dǎo)體大廠大舉攻向先進制程,但這些舉措對于渴望成熟芯片的汽車廠商來說,更像是斬斷命脈的屠刀。雖然目前在巨大需求的推動下,芯片制造商也已經(jīng)意識到了成熟芯片的市場前景,并開始擴大投資,但是“遠水救不了近火”,未來的成熟芯片產(chǎn)能又如何填補得了眼前的芯片缺口呢?
汽車芯片

存儲大廠,靠汽車吹響反攻號角

目前來看,汽車芯片再撐兩三年應(yīng)該是沒有問題的,但作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一員,周期波動是必然的,即便如今再供不應(yīng)求,也會有供給過剩的一天,大摩證券已經(jīng)提前給產(chǎn)業(yè)打好了預(yù)防針,安森美、瑞薩的砍單也暗示了苗頭,不過其他芯片廠商們對于汽車業(yè)務(wù)的偏愛卻依舊“有恃無恐”,哪怕是如今直面半導(dǎo)體低迷市場沖擊的存儲廠商也不例外。
對于存儲廠商來說,2022年,尤其是2022下半年,局勢格外艱難,存儲市場萎縮嚴重,受其影響,全球前三大存儲廠商三星電子、SK海力士和美光科技今年三季度的營收額都大幅下滑,三星第三季度銷售額環(huán)比下降 28.1%,并因此被英特爾奪走半導(dǎo)體市場龍頭之位,SK 海力士銷售額下降超過 26%,美光銷售額下降 27% 以上。
雖然眾多存儲大廠都開始轉(zhuǎn)向汽車半導(dǎo)體,但是想要做好車規(guī)芯片卻不容易,比如由于汽車使用年限動輒10年起跳,所以車用存儲產(chǎn)品線的維持以及耐用度要求遠較一般商規(guī)產(chǎn)品高;又或者為適應(yīng)各國不同的極端氣候,車用內(nèi)存在溫度容忍度上需有更高的臨界值,以避免行駛過程有突發(fā)故障,這些都會給車用DRAM帶來高制作難度、高生產(chǎn)成本的挑戰(zhàn)。

晶圓代工,純車廠也將成為爭奪目標?

汽車賽道可以說是在消費電子萎縮的當下,晶圓代工廠首當其沖積極布局的新賽道,近期最熱門的事件,當屬臺積電與三星爭奪特斯拉訂單。
事情的起因是,臺積電美國亞利桑那州興建的 5 nm晶圓廠即將建成,而外媒報道稱,該座晶圓廠最重要客戶之一就是電動車龍頭特斯拉,同時可能是臺積電美國廠最大筆訂單,臺積電將為特斯拉代工新世代全自動輔助駕駛(FSD)芯片,以4/5nm制程工藝生產(chǎn),2023年特斯拉有望成為臺積電前7大客戶。如果消息屬實,那么特斯拉將成為首度出現(xiàn)在臺積電主力客戶中的純電車廠。
雖然目前計算機與通信仍是集成電路市場的主要拉動力,汽車應(yīng)用占比相對偏低,但是放眼未來,前景無疑是巨大的,IDC報告顯示中國新能源汽車市場規(guī)模將在2026年達到1598萬輛的水平,年復(fù)合增長率35.1%。芯片廠商們之所以轉(zhuǎn)向汽車半導(dǎo)體,很大部分原因就是超前部署以應(yīng)對景氣未來。至于以后可能會面對的供給過剩問題,整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都有著周期特性,只要實力過硬,何懼未知未來?
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汽車芯片
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