三星將為高通代工其驍龍4系5G芯片，普樂斯等離子清洗機

來源：普樂斯瀏覽：次發(fā)布日期：2020-09-09 11:11【大中小】

文章導讀：普樂斯等離子清洗機引用快科技、網(wǎng)易科技相應內(nèi)容，在上周，高通就曾宣布了其驍龍4系處理器，將為入門手機提供5G芯片方案支持。

普樂斯等離子清洗機引用快科技、網(wǎng)易科技相應內(nèi)容，在上周，高通就曾宣布了其驍龍4系處理器，將為入門手機提供5G芯片方案支持。

從韓國有關媒體所報道的內(nèi)容來看，驍龍4系5G芯片基本已確認將由三星完成代工，搭載上述芯片的產(chǎn)品將在明年陸續(xù)登場。但是具體的制程節(jié)點目前還不明確，而從產(chǎn)品的定位方面來看，8nm可能性相對較高。

此前高通有說法稱，小米、OPPO、摩托羅拉等品牌將第1批使用這一處理器，而小米也許會通過此次機會來推出旗下的不足千元的5G手機。

從三星方面來說，今年已經(jīng)先后發(fā)力，取得幾筆代工訂單，而年底的驍龍875旗艦芯片是否有幸“染指”，目前還不得而知。

不過在晶圓代工領域，三星的市場份額仍遠落后臺積電。但是三星在之前已經(jīng)表示，將加大在相關方面的投資，旨在2030年前超過臺積電成為全球第1大晶圓廠。

本文來源：快科技、網(wǎng)易科技
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